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上海微技术工业研究院建立的技术服务平台由技术分析服务、测试服务、设计服务和知识产权服务四大功能板块组成。

通过提供专业和系统化的服务,技术服务平台推动创新型企业的快速发展,降低其研发风险,缩短产品上市时间,提升“超越摩尔”产业整体发展水平。基于该平台,上海微技术工研院致力于实现与合作伙伴优势互补,更高效地配置技术和市场资源,共同推动“超越摩尔”技术进步和产品创新,完善产业生态体系。

工艺分析


工艺分析能够帮助客户全面了解芯片的封装设计、生产制造和材料构成等各方面的信息。服务覆盖MEMS, RF, Power,光学电子等技术领域,包括半导体工艺,材料构成以及封装技术三方面的内容,为客户提供解决方案。

电路分析

电路分析是通过SEM,OM拍摄设备对芯片逐层拍照,并借助工研院自主研发的软件RCAD对照片进行拼接、器件连接关系提取,从而实现高准确度电路提取的服务。

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主要工具:RCAD 软件

RCAD( Reconstruction of Circuit schematics for Analysis of Design)套件是由上海微技术工研院自主开发,为终端产品、芯片、MEMS器件等的反向分析提供了全方位的软件支持。

该软件属于EDA软件范畴,覆盖了产品拆解、芯片/MEMS反向分析的整个生命周期, 从照片拍摄, 处理与拼接,再到网表与电路的提取, 最后的数据的交付。

结合先进的图像识别技术, 丰富的电路单元库,RCAD大大提高了工作效率,提供有效技术手段让技术人员更好了解技术发展趋势,缩短了整个产品研发周期;同时知识产权人员能使用该软件了解市场产品的技术细节,保护自有技术不受侵犯。 

系统分析

系统分析通过拆解包括智能手机、可穿戴设备、智能家居和其他智能终端在内的各类产品,依托工研院完整的产品分析数据库,为创新企业及研究机构提供相关电子产品的系统设计、物料成本等有价值信息。

MEMS晶圆测试

使用晶圆级电容式MEMS自动测试设备,专用于测试电容结构的MEMS器件,包括陀螺仪、加速度计、压力传感器、麦克风等。

主要以测量MEMS结构的物理特性动静态参数,包括共振频率、品质因数、衰减系数、粘合力、正交误差、以及电容值及漏电流等,通过这些测试,可以帮助发现MEMS器件在设计和制程上的缺陷,从而提升MEMS器件的产品质量和良率,提高收益。

MEMS晶圆测试系统优点:

-    动态测量晶圆级别的MEMS

-    适用于任何晶圆处理

-    无特殊电源或尺寸需求

-    能够在封装之前对产品进行特征分析

-    能够运行传统的电容测试

-    传感器元件设计验证

-    降低制造成本

 

MEMS成品测试

MEMS成品测试系统是专用于MEMS传感器+ASIC电路封装后的测试系统,该系统集合了3轴旋转,3轴翻转及3轴电磁激励、温度控制等功能,也可转换为Inbaro模式。可对成品级陀螺仪、加速度计、磁传感器、压力传感器、温度传感器等进行封装后测试。

结合ATE测试设备可提供测量MEMS器件的关键参数,零位输出、噪音、灵敏度、跨轴灵敏度、线性度、温漂等。并可对产品的误差值进行调校,满足产品供货需求。 

MEMS成品测试系统具有以下优点:

-    自动上下料

-    多达144个工位并行测试

-    集陀螺、加速计、磁力计9DOF测试于一体

-    可支持从1mmà5mm大小的封装尺寸

-    Kelvin接触方式

-    提供三温测试环境

-    快速压力生成设定<2S

-    <1/10000器件卡料率

IGBT模块测试系统

IGBT模块测试系统是集IGBT模块静态和动态参数测试于一体的大功率器件测试系统。可支持Single Die IGBT模块至7 in 1多IGBT芯片模块的测试。配置力科品牌的示波器可捕获动态参数测试的波形。该系统可以提供动静态测试电流至4000安培,动态电压至4500伏特,静态电压至7000伏特,能满足应用于家用电动汽车、商用电动汽车、智能电网、高铁等IGBT模块的动静态参数测试。

该测试系统具有以下优点:

-    参数测试符合IEC60747-9规范

-    集成UIS测试

-    线路寄生感抗<90nH

-    短路电流可达6000安培

-    提供高温测试环境

-    可设定循环测试模式

-    可根据测试要求DIY测试条件

-    测试多档位可选,提升测试精度


IC晶圆测试

在常规IC测试中使用高性能自动化测试系统STS8200。是针对各类线性电路、电源管理类、LED驱动类、SIM卡控制电路、模拟开关、锂电池保护,运算放大器等等一系列大模小数类产品的模拟/混合测试系统。可测试产品的工作电流,工作频率,参考电压,参考电流,导通电阻,饱和导通压降,阈值电压,开关时间,失调电压,开环增益等等参数。配置TSK的8英寸探针台,可对晶圆级的产品做probing测试,并可生成wafer mapping文件及支持打墨点功能,方便客户做后续产品封装,实现无缝链接。 

STS8200测试系统的主要特点:

-    高精度的浮动V/I 源

-    高压、大电流源选项

-    交流源表、任意波形发生器及数字化仪

-    多量程档可选

-    最高16 个工位并行测试能力

-    分站并发测试功能

-    充分提高测试效率减低成本

 

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