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2018 年人工智能芯片技术和应用研讨会,6月6日,南京

名家芯思维

2018年人工智能芯片技术和应用研讨会

联系联盟秘书处报名,享免费参会名额

 

2018年6月6日

 

中国·南京瑞斯丽酒店



关于邀请参加“芯动力”人才计划

2018年人工智能芯片技术和应用研讨会的函


各有关单位:

现将“芯动力”人才计划2018年人才智能芯片技术和应用研讨会安排公布如下,如有需求,请与工作人员联系。


工业和信息化部人才交流中心

中国传感器与物联网产业联盟



时间

活动内容

8:30-9:00

来宾签到

9:00-9:10

开幕致辞

9:10-9:40

VLSI Optimization for DSP and  Deep Learning

王中风,南京大学电子科学与工程学院特聘教授,IEEE Fellow

9:40-10:10

可重构系统的进步

Wayne Luk英国帝国理工学院教授,英国皇家工程院院士,IEEE Fellow

10:10-10:40

人工智能视觉系统芯片研究及发展趋势

吴南键,博士生导师,中国科学院研究生院教授

10:40-11:10

物联网边缘计算与片上智能系统

郑立荣,复旦大学信息科学与工程学院院长

11:10-11:40

Architectures and Industrial  Trends for AI Chips

人工智能芯片的体系结构和应用趋势

何 磊,美国加州大学洛杉矶分校教授

11:40-13:30

午  餐

13:30-14:00

人工智能和EDA的互相促进和发展

王 琦,南京凯鼎信息科技有限公司 CEO

14:00-14:30

Hardware/Software co-design for  Efficient Deep Learning Inference

陈忠民,深鉴科技芯片研发副总裁

14:30-15:00

人工智能技术最新进展以及面向人工智能的深度学习平台介绍

王士进,科大讯飞研究院副院长

15:00-15:30

 待定

 待定

15:30-16:00

Chip.ai v.s.Net.ai: Scaling for Edge Inference of Deep Neural Networks

史弋宇,美国圣母大学计算机科学与工程系副教授

16:00-17:00

 圆桌论坛(我国人工智能芯片面临的机遇和挑战)



报名方式

联系联盟秘书处报名,享免费参会名额

工业和信息化部人才交流中心

工作人员:张子啸

联系电话:14751812577

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